Perçage laser est la plus largement utilisée dans l’industrie de PCB. Par rapport à la traditionnelle PCB processus de forage, le laser non seulement a une vitesse de traitement rapide sur le circuit imprimé, mais aussi peut réaliser le perçage de petits trous, des micro trous et des trous invisibles sous 2μm qui ne peut être réalisé par un équipement conventionnel. trou. Sur la surface de produits électroniques, il peut également être utilisé pour percer des trous dans le téléphone portable haut-parleurs, microphones et autres verres.
Dec 29, 2018
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