Ces dernières années, avec le développement vigoureux des téléphones intelligents, la conception et le traitement des téléphones mobiles ont subi de grands changements, et l'innovation continue de la conception des processus a donné des tests plus rigoureux au traitement actuel à maintes reprises. En raison de la mise à jour rapide de la technologie des smartphones et du cycle de produit court, les fabricants de téléphones mobiles doivent utiliser leur design innovant et leur expérience unique pour conquérir les consommateurs afin de gagner l'amour et la poursuite des consommateurs. Et chaque avancée technique est indissociable de la technologie de traitement actuelle. Le forage au laser est l'une des technologies de traitement importantes dans le domaine de la fabrication de téléphones mobiles. Parce que le laser peut concentrer de l'énergie dans une petite zone, il peut être contrôlé par ordinateur. Besoins de traitement pratiques et précis. Compte tenu en particulier des exigences croissantes d'intégration des composants électroniques et de la conception de plus en plus réduite, le procédé de traitement traditionnel est non seulement compliqué, mais le rendement est difficile à garantir.
Le forage au laser présente actuellement les caractéristiques suivantes:
1. La vitesse de forage au laser est rapide, haute efficacité et bon avantage économique.
2. Le perçage au laser peut atteindre un rapport profondeur / diamètre élevé.
3. Le perçage au laser peut être effectué sur divers matériaux tels que dur, cassant et mou.
4. Perçage laser sans perte d'outils.
5. Le perçage au laser convient à un grand nombre de traitements de trous de groupe à haute densité.
6. Le laser peut être utilisé pour usiner de petits trous sur la surface inclinée de matériaux difficiles à usiner.
En raison de la haute énergie et de la focalisation élevée du laser, il est facile de réduire le diamètre du point au micron. La densité d'énergie dans le faisceau laser est contrôlée dans la plage de 100 ~ 1000W / cm2, et parfois la densité d'énergie peut être plus élevée. À la densité, la plupart des matériaux peuvent être perforés au laser, ce qui répond grandement aux besoins diversifiés de la fabrication de téléphones mobiles d'aujourd'hui. Comme le poinçonnage actuel des cartes de circuits imprimés, le logement des écouteurs et des antennes, le poinçonnage des écouteurs utilisant principalement le laser actuel pour le traitement des trous profonds, le traitement au laser est non seulement efficace, mais le coût de traitement est également réduit, à un stade précoce peut être dû au marquage laser Le prix de la machine est relativement coûteux, mais à un stade ultérieur, la machine de marquage au laser à fibre optique a un faible coût de maintenance et une longue durée de vie, ce qui peut réduire considérablement les coûts. Dans le même temps, la plage de traitement au laser est large, ce qui peut répondre aux exigences de traitement diversifiées. Avec l'enrichissement continu des fonctions des smartphones, la structure des téléphones mobiles devient de plus en plus compliquée. Les ingénieurs compressent de nombreuses fois de petites zones en échange des meilleurs effets de conception. Face à un traitement aussi compliqué, un peu plus, moins, des inégalités subtiles affecteront le fonctionnement de l’ensemble du téléphone mobile. Par conséquent, afin d’assurer la mosaïque parfaite et l’intégration de chaque composant, il doit être traité selon le traitement très précis actuel Le traitement des trous profonds au laser résout le problème du processus de fabrication du téléphone mobile. Le problème offre un espace plus large pour la fabrication et la conception de téléphones mobiles. Les avantages d'une efficacité élevée, de la précision et d'un traitement réduit permettront à de plus en plus de fabricants de téléphones mobiles d'utiliser le traitement au laser.
