Le premier équipement de décapage laser entièrement automatique de lingots SiC de 8- pouces développé indépendamment par Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. a récemment été officiellement livré à Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd., une entreprise leader dans le domaine de la production de substrats SiC, et mis en production.
L'équipement peut réaliser le découpage entièrement automatique de lingots de SiC de 6-pouces et de 8-pouces, y compris le chargement des lingots, le meulage des lingots, la découpe au laser, la séparation et la collecte des plaquettes. Sa production industrielle a comblé le vide du marché dans le domaine de la recherche et du développement et de la fabrication d'équipements de décapage au laser de lingots de SiC en Chine, brisant le blocus technologique étranger, améliorant considérablement le niveau d'indépendance et d'industrialisation de l'industrie des puces SiC de mon pays, et fournissant une garantie solide pour la sécurité et la stabilité de la chaîne d'approvisionnement de l'industrie des circuits intégrés de mon pays.
L'équipement peut décaper 20 000 substrats de SiC par an, ce qui permet d'atteindre un rendement supérieur à 95 %. Par rapport au procédé de découpe au fil traditionnel, il réduit considérablement les pertes de produit et le prix de l'équipement n'est que d'un tiers de celui des produits étrangers similaires.
