Avec le développement rapide de la technologie de l'information électronique moderne, les formes d'emballage de puces de circuits intégrés apparaissent sans fin et la densité d'emballage devient de plus en plus élevée, ce qui a grandement favorisé le développement de produits électroniques dans le sens de multifonctions et de hautes performances. haute fiabilité et faible coût. À ce jour, la technologie traversante (THT) et la technologie de montage en surface (SMT) sont courantes dans la fabrication d'assemblages électroniques. Ils ont été largement utilisés dans le processus PCBA et ont leurs propres avantages ou domaines techniques.
Les assemblages électroniques devenant de plus en plus denses, certains inserts traversants ne peuvent pas être soudés à l'aide du brasage à la vague traditionnel. L’émergence de la technologie de brasage sélectif au laser semble être une forme particulière de technologie de brasage sélectif développée pour répondre aux exigences de développement du soudage de composants traversants. Son processus peut être utilisé en remplacement du brasage à la vague et peut être utilisé individuellement. Les paramètres de processus des joints de soudure sont optimisés pour obtenir la meilleure qualité de soudage.
L'évolution des procédés de soudage pour les composants traversants
Dans le processus de développement de la technologie moderne de soudage électronique, elle a connu deux changements historiques :
La première fois est le passage de la technologie de soudage traversant à la technologie de soudage à montage en surface ; la deuxième fois, c'est le changement que nous vivons, passant de la technologie de brasage au plomb à la technologie de brasage sans plomb.
L’évolution de la technologie du soudage apporte directement deux résultats :
Premièrement, il y a de moins en moins de composants traversants qui doivent être soudés sur les circuits imprimés ; Deuxièmement, les composants traversants (en particulier les composants à grande capacité thermique ou les composants à pas fin) deviennent de plus en plus difficiles à souder, en particulier pour les composants sans plomb et de haute qualité. Produits avec des exigences de fiabilité.
Jetons un coup d'œil aux nouveaux défis auxquels est confrontée l'industrie mondiale de l'assemblage électronique :
La concurrence mondiale oblige les fabricants à commercialiser leurs produits dans des délais plus courts pour répondre aux exigences changeantes des clients ; les changements saisonniers dans la demande de produits nécessitent des concepts de fabrication flexibles ; la concurrence mondiale oblige les fabricants à améliorer la qualité dans le but de réduire les coûts d'exploitation ; la production sans plomb est la tendance générale. Les défis ci-dessus se reflètent naturellement dans le choix des méthodes et des équipements de production, ce qui constitue également la principale raison pour laquelle le soudage sélectif au laser s'est développé plus rapidement que les autres méthodes de soudage au cours des dernières années ; Bien entendu, l’arrivée de l’ère du sans plomb favorise également son développement, un autre facteur important.
La machine à souder au laser est l’un des équipements de traitement utilisés dans la fabrication de divers composants électroniques. Ce processus consiste à souder des composants électroniques spécifiques sur des cartes de circuits imprimés sans affecter les autres zones du circuit imprimé, impliquant généralement des cartes de circuits imprimés. Elle est généralement réalisée à travers trois procédés de mouillage, de diffusion et de métallurgie. La soudure se diffuse progressivement vers le métal du tampon sur le circuit imprimé, formant une couche d'alliage sur la surface de contact entre la soudure et le métal du tampon, de sorte que les deux soient fermement liés. Grâce au dispositif de programmation de l'équipement, le soudage sélectif est effectué tour à tour pour chaque joint de soudure.
Avantages des machines à souder laser dans la fabrication électronique
1. Traitement sans contact, pas de stress, pas de pollution ;
2. La soudure au laser est de haute qualité et cohérente, avec des joints de soudure complets et aucune perle d'étain restante ;
3. Le soudage au laser peut faciliter l’automatisation ;
4. L'équipement a une faible consommation d'énergie, est économe en énergie et respectueux de l'environnement, a de faibles coûts de consommables et de faibles coûts de maintenance ;
5. Compatible avec les tampons plus grands et les tampons de précision, la plus petite taille de tampon peut atteindre 60 um, ce qui rend le soudage de précision facile à réaliser ;
6. Le processus est simple et peut être réalisé en une seule opération de soudage. Il n’est pas nécessaire de pulvériser/imprimer du flux ni de procéder à des processus de nettoyage ultérieurs.
