Le processus de nettoyage au laser Nd: YAG pulsé repose sur les caractéristiques des impulsions lumineuses produites par le laser, basées sur des faisceaux de haute intensité, impulsions courtes.
Réactions photophysiques causées par les interactions entre le laser et les couches contaminées. Ses principes physiques peuvent être résumés comme suit:
1) Le faisceau émis par le laser est absorbé par la couche contaminée sur la surface à traiter.
2) L'absorption de grandes énergies forme un plasma en expansion rapide (un gaz instable hautement ionisé) qui génère une onde de choc.
3) L'onde de choc provoque la fragmentation des contaminants et est rejetée.
4) La largeur de l'impulsion lumineuse doit être suffisamment courte pour éviter une accumulation de chaleur susceptible d'endommager la surface à traiter.
5) Des expériences ont montré que lorsqu'il y a un oxyde à la surface du métal, le plasma est généré à la surface du métal.
Le plasma est généré uniquement lorsque la densité d'énergie est supérieure à un seuil, ce qui dépend de la couche contaminée ou de la couche d'oxyde à éliminer. Ce seuil
L'effet est important pour un nettoyage efficace tout en garantissant la sécurité du substrat. Il existe également un deuxième seuil pour la présence de plasma. Si possible
Lorsque la densité dépasse la valeur limite, le substrat sera détruit. Pour assurer un nettoyage efficace du matériau du substrat, celui-ci doit être basé sur
Les paramètres du laser sont ajustés de sorte que la densité d'énergie de l'impulsion lumineuse se situe strictement entre deux seuils.
Chaque impulsion laser élimine une certaine épaisseur de la couche contaminée. Si la couche contaminée est épaisse, plusieurs impulsions sont nécessaires pour le nettoyage. Sécher la surface
La quantité d'impulsions requise pour la fabrication du filet dépend du degré de contamination de la surface. Un résultat important produit par les deux seuils est la maîtrise de soi du nettoyage. Haute densité d'énergie
Les impulsions lumineuses au premier seuil rejetteront toujours les contaminants jusqu'à ce que le substrat soit atteint. Cependant, parce que sa densité d'énergie est inférieure à celle du substrat
Le seuil est détruit pour que le substrat ne soit pas endommagé.
