Comme les gens sont attentifs à la qualité des produits, le contrôle de la qualité nécessite la capacité de surveiller le processus de production et les processus. Les machines de marquage laser à fibre optique, en tant que moyen de contrôler avec précision les informations sur la qualité, sont en demande. Avec la maturité et le développement des compétences de marquage au laser, marquage au laser ces dernières années, de nombreuses compétences ont été acquises.
Tout d'abord, le marquage de la tranchée peu profonde. Le marquage de rainure peu profonde est formé dans l'aspect matériel de la marque de rainure peu profonde. Le marquage est trop profond conduira à l'apparence des données a été endommagé, tels que shell shell d'emballage marquant la nécessité de contrôler la taille de quelques microns. Méthode générale de marquage au laser au lieu de la machine de marquage et de la machine d’estampage.
Deuxièmement, le marquage des tranchées profondes. Le marquage de rainures profondes fait référence à l'apparence du matériau sous forme d'une empreinte profonde, principalement pour le traitement de matériaux métalliques. L’utilisation générale du matériau laser sera l’apparition de la fusion, de la transpiration ou du balayage répété de la même partie du sillon profond. Cette méthode de gravure au laser peut remplacer le processus de gravure conventionnel.
Troisièmement, le marquage noir (oxydation). Le marquage noir est l’aspect du matériau qui est oxydé en symboles noirs. Généralement utilisé pour les pièces en acier et en métal du marquage des pièces mécaniques. Le marquage noir convient également au marquage des matériaux ferreux, en acier inoxydable et en silicium qui se concentrent sur l'identification visuelle.
Quatrièmement, marquage à l'état fondu. Le marquage en fusion marque la surface d'un matériau en fusion. Par exemple, dans un processus de fabrication de plaquettes de silicium sans poussière, seul l'aspect du matériau est fondu sans endommager l'intérieur, il est donc nécessaire de contrôler la poussière générée par le laser lors du marquage. Sélection générale du laser Nd: YAG à fréquence doublée (532 nm) pour le marquage au laser du silicium.
