La solution du système de micro-usinage au laser des équipements électroniques est principalement divisée en trois parties, l’une est la machine de découpe au laser, l’autre est la machine de marquage au laser correspondante, et la troisième est la machine de soudage au laser correspondante. La demande en équipements de micro-usinage laser est principalement due aux caractéristiques structurelles des appareils électroniques. D'une part, les appareils électroniques ont différentes formes, divers matériaux et structures complexes. D'autre part, leurs parois sont relativement minces et la précision de traitement est relativement élevée.
Des exemples typiques incluent les modèles SMT, les boîtiers d’étuis pour ordinateur portable, les couvercles de téléphones portables, les stylets, les tubes de cigarettes électroniques, les pailles pour boissons, les noyaux de distributeurs automobiles, les tubes à bobines, les tubes thermiques et les tubes. Actuellement, les techniques de traitement traditionnelles telles que le tournage, le fraisage, le meulage, le coupage de fil, l’estampage, le forage à grande vitesse, la gravure chimique, le moulage par injection, le traitement MIM, l’impression 3D, etc., ont leurs propres avantages et inconvénients.
Par exemple, le matériau de sa construction est très large. Il présente une bonne qualité de traitement de surface et un coût de traitement modéré, mais il ne convient pas au traitement de parois minces. Il en va de même pour le fraisage et le meulage. La surface du fil coupé est vraiment très bonne, mais l'efficacité du traitement est faible. L'efficacité de l'estampage est très élevée, le coût est relativement faible et la forme du traitement est également meilleure, mais la bavure du bord estampé du fabricant de la machine de soudage au laser et sa précision d'indication sont relativement faibles. L’efficacité de la gravure chimique est très élevée, mais le plus important est que ses problèmes d’environnement sont une exigence de plus en plus importante à tous les niveaux. Ces dernières années, Shenzhen a imposé des exigences strictes en matière de protection de l’environnement, de nombreuses usines de gravure chimique ont donc déménagé. C'est le principal problème de l'architecture des dispositifs électroniques.
Dans le domaine du traitement de précision des pièces à paroi mince de précision, la technologie laser présente les caractéristiques d’une forte complémentarité avec les processus d’usinage traditionnels et est devenue un nouveau procédé avec une demande de plus en plus large du marché.
Dans le domaine du traitement de précision des pièces à paroi mince, l'équipement de micro-usinage de coupe de tuyaux développé par les fabricants de machines de soudage au laser de Shandong présente une forte complémentarité avec les processus d'usinage traditionnels. La découpe au laser permet de traiter toutes les formes d’ouverture complexes de matériaux métalliques et non métalliques. Précision de traitement fine (± 0,01 mm), petite largeur de fente, haute efficacité de traitement et moins de laitier suspendu. Le rendement de traitement est élevé, généralement pas inférieur à 98%; dans le soudage au laser, la plupart d'entre eux sont encore connectés à l'intérieur du métal et certains sont soudés avec des matériaux non métalliques, tels que le soudage par étanchéité de raccords de tuyaux médicaux et de raccords de tuyaux, le moulage par injection transparent d'automobiles. Soudage à la pièce; Le marquage au laser peut graver au laser n'importe quel graphique (numéro de flux, code QR, marque de logo, etc.) sur la surface de matériaux métalliques et non métalliques. L'absence de découpe laser fait que son coût est toujours supérieur à l'usinage.
Actuellement, dans les équipements de micro-usinage au laser utilisés dans le traitement des équipements électroniques, les fabricants de machines de marquage au laser ont principalement les applications connexes suivantes. Découpe au laser, y compris gabarit en acier inoxydable SMT, cuivre, aluminium, molybdène, nickel titane, tungstène, magnésium, titane, alliage de magnésium, acier inoxydable, pièces ABCD en fibre de carbone, céramique, circuit imprimé électronique FPC, raccords de tuyauterie en acier inoxydable de style, audio en aluminium , Appareils intelligents tels que des purificateurs; découpe au laser, auge aveugle et soudage, y compris acier inoxydable, couvercles de piles composites, etc. découpe au laser, soudage, marquage, y compris l'aluminium, l'acier inoxydable, la céramique, le plastique, les pièces de téléphone portable, la céramique électronique, etc.
