découpe au laser

L'application de lasers à semi-conducteurs de haute puissance dans le domaine de la découpe a commencé tardivement. Soutenu par le programme "Système de laser modulaire à semi-conducteur" (MDS) du ministère allemand de l'Éducation et de la Recherche, l'institut allemand Fraunhofer a mis au point une machine de découpe laser à semi-conducteur d'une puissance de 800 W en 2001, capable de couper des plaques d'acier de 10 mm d'épaisseur et de réduire la vitesse. C'est 0.4m / min.