Ces dernières années, le marché laser ultraviolet de mon pays s'est développé rapidement et ses applications sont devenues de plus en plus étendues. Il peut être rayonné vers les champs de la santé médicale, de l'utilisation quotidienne, de l'aérospatiale, du semi-conducteur, de l'électronique, etc. , ils ont des avantages tels que des effets thermiques plus petits. Ils sont généralement utilisés pour marquer le traitement des plastiques, des emballages de carton, des dispositifs médicaux, de l'électronique grand public, etc. Avec ses capacités de recherche et de développement laser profondes, Raycus a développé indépendamment la série RFL-PUV de lasers nanosecondes ultraviolets, qui sont largement utilisés dans le micro-micro -Procession dans diverses industries. Dans cet article, nous continuerons d'introduire d'autres capacités d'application des lasers nanosecondes ultraviolets en plus du marquage.
1. Introduction à Raycus RFL-PUV UV Nanoseconde Laser
Raycus RFL-PUV Series UV Nanoseconde Laser est un outil mature pour l'industrie du micro-traitement. Il a des effets idéaux sur le marquage, la coupe, l'élimination (soustraction des matériaux) et le coup de poing différents types de matériaux. Par rapport aux produits similaires sur le marché, les produits Raycus RFL-PUV présentent de nombreux avantages:
Efficacité de conversion électro-optique plus élevée et consommation d'énergie plus faible; meilleure qualité de faisceau, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality; narrow pulse width, lower than the same type of laser, smaller processing thermal effect, and high-frequency stable processing can be achieved; light weight, 5W-class machine weight as low as 2.87kg, half lighter than competing products, size 281*135*93.5 (mm); all better than competing products; simplified structure, integrating laser power supply, laser head, beam expander and galvanometer connection plate, ready to use.
2. Autres applications de lasers nanosecondes UV Raycus en plus du marquage
2.1 Retrait (matériau soustractif)
2.1.1 Élimination du stratifié en cuivre
Le stratifié vêtu de cuivre est un matériau d'emballage électronique important en raison de sa bonne conductivité thermique et de sa conductivité électrique. L'élimination traditionnelle de la couche cuivre en cuivre est principalement achevée par le développement du film et la gravure, et le processus est compliqué et lourd. Afin d'optimiser les étapes de retrait de la couche de cuivre du stratifié vêtu de cuivre, RayCus a sélectionné le laser RFL-P10UV pour tester le retrait de la couche de cuivre. L'effet d'élimination est illustré à la figure 2. La couche de cuivre est supprimée relativement proprement et la couleur de base n'est pas très différente de celle de la céramique. Les avant et l'arrière sont gravés et aucune fissure n'est générée à la limite de la céramique.
2.1.2 ouverture de fenêtre PCB
Les fils du PCB sont recouverts d'une couche de peinture pour empêcher les courts-circuits de nuire à l'appareil. La soi-disant ouverture de la fenêtre consiste à retirer la couche de peinture sur les fils, laissant les fils nus pour l'étagère. Le laser RFL-P5UV peut être utilisé pour éliminer la couche de peinture sur la surface de la carte PCB. En ajustant les paramètres laser, l'élimination des différentes couches de cuivre peut être contrôlée pour obtenir un traitement précis d'ouverture des fenêtres.
2.2 Coupe
2.2.1 Coupe de PCB
Les cartes PCB ont des structures complexes et délicates. La technologie de traitement du laser peut obtenir une coupe précise de ces matériaux. Le laser RFL-P10UV est utilisé pour traiter les planches de PCB de 1,2 mm d'épaisseur et la section de coupe est lisse.
2.2.2 Coupe de bois
Le laser ultraviolet en tant que source de lumière froide présente ses avantages uniques dans le traitement de la coupe. La sélection du laser RayCus RFL-P10UV pour effectuer une coupe de motifs spécifique sur des tranches de bois mince peut obtenir un traitement précis des matériaux. Les bords du bois coupé ne seront pas noircis ni brûlés, et la surface coupée sera lisse et sans bourru, avec une bonne esthétique. Il a une très grande rentabilité dans la transformation de l'artisanat en bois.
2.3 Punching - Punchage en graphite
La feuille de graphite est un nouveau matériau de dissipation thermique et de dissipation thermique qui peut protéger les sources de chaleur et les composants tout en améliorant les performances des produits électroniques grand public. Le laser RFL-P10UV peut être utilisé pour traiter les trous de réseau sur des feuilles de graphite de manière en spirale. Il ne faut que 10 secondes pour traiter 1 600 trous.
